基板切割機SAM-CT23V在鋁基PCB板切割上的運用
PCB (Printed Circuit Board) 中文名稱為印刷線路板,對電子元器件起支撐和電氣連接作用。作為PCB中的一種,金屬基PCB板的基底材料一般采用具有良好散熱功能的金屬(如鋁和銅)。因此無需散熱器,縮小了產品體積、散熱效果好,并具有良好的絕緣性能和機械性能。
鋁基PCB板是目前使用量最大的金屬基PCB板,常見于LED照明產品。目前市場上的鋁基PCB板一般情況下都是單面的鋁基板。單面鋁基PCB板通常由三層結構組成,分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。電路層通常經過蝕刻形成印刷電路,使組件的各個部件相互連接。,一般情況下,電路層要求具有很大的載流能力,因此要求使用較厚的銅箔,厚度一般為30μm~280μm。導熱絕緣層是PCB鋁基板核心技術所在,一般是由特種陶瓷填充的聚合物構成,熱阻小,粘彈性能優(yōu)良,具有抗熱抗老化的能力,能夠承受機械力及熱應力。單面鋁基PCB板有正反兩面,白色的一面用以焊接LED引腳,另一面呈現(xiàn)鋁材本色,一般會涂抹導熱凝漿后與導熱部分接觸。
1、打開的門可以方便地供應和取出基材。
2、只需加載繪圖數(shù)據(jù)(DXF 文件)并在監(jiān)視器屏幕上單擊鼠標即可輕松進行教學。
3、高速三軸驅動顯著縮短生產節(jié)拍
4、只需 AC100V 即可生產。與生產地點無關。
5、自動切換刀片高度可最大限度地利用刀片。
(按切割距離或張數(shù)管理)
6、板支撐夾具可與型號J系列共用。
7、使用鉆頭傳感器自動選擇 31 種切割程序。(選項)
最大板尺寸 | 250毫米×350毫米 |
---|---|
板厚 | 0.4mm~2.0mm |
材料 | 玻璃 Epo CEM1、3 等 樹脂基材 |
刳刨機直徑 | φ0.8~3.0mm |
切割速度 | 最大50毫米/秒 |
最大移動速度 | 500毫米/秒 |
重復性 | ±0.02mm(X、Y、Z軸) |
Z軸行程 | 最大35mm |
主軸轉速 | 25,000~50,000rpm |
X/Y/Z軸驅動方式 | 脈沖電機(伺服控制) |
電源 | 單相AC100V±5% 50/60Hz |
能量消耗 | 約1.2kVA(含集塵器) |
空氣壓力 | 沒有任何 |
耗氣量 | 沒有任何 |
體重 | 約70公斤 |
外形尺寸 | 寬 664 × 深 715 × 高 602 毫米 |